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知財アナリストのひとりごと

特許情報分析・知財戦略をやさしく解説します

プリンテッドエレクトロニクス技術

 

 この前、下のように、AgICさんを取り

上げましたが、今回はその続編です。

 

oukajinsugawa.hatenadiary.jp

 

 上のように、導電性インクを使い、紙に

書いて導電回路を作製するマーカーや、

紙に印刷できる銀ナノ粒子インクカートリッジ

などがすでに発売されており、プリンタブル

回路形成技術の開発なども盛んです。

 

 ということで、AgICさんからのつい最近の

公開公報がありますので、見てみましょう。

 

 2つあって、両方とも、出願が2014年の

9月、公開が2016年の4月21日で、

特開2016-58460と特開2016-58461で、

発明の名称は、両方とも、「導電パターン

消去方法および消去具」となります。

 

・ 特開2016-58460

【課題】

導電性インクを用いて基材上に形成された

導電膜よりなる導電パターンの消去対象

箇所の導電性を失わせることができる導電

パターン消去方法およびこれに用いる消去

具を提供する。

 

【解決手段】導電性インクを用いて基材上に

形成された導電膜よりなる導電パターンの

消去対象箇所の導電性を失わせるために、

所定の液体を含ませた摺擦材(スポンジ20)

により導電パターンの消去対象箇所を摺擦する

ことにより消去対象箇所の導電膜を剥離する。

 

f:id:oukajinsugawa:20160511154930j:plain

 

・ 特開2016-58461

【課題】

導電性インクを用いて基材上に形成された

導電パターンの消去対象箇所の導電性を、

簡便かつ迅速に失わせる。

 

【解決手段】

 導電パターンを消去する際、消去具100の

保持部10の先端にある所定の液体を浸潤

させた繊維製先端部材(ニブ)12で導電

パターンの消去対象箇所を摺擦することに

より消去対象箇所の導電性インク中の金属

超微粒子を繊維に吸収させる。これにより、

導電パターンの消去対象箇所の導電性を

失わせる。

 

f:id:oukajinsugawa:20160511155012j:plain

 

 AgICさん、書くだけでなく、失敗した時の

消去法も考えていたんですね。

 

 それでは、本格的な産業用回路基板の

生産方法でも何か研究がされているのか?

ということで、こちらも登録ほやほやの、

プリンテッドエレクトロニクス技術の発明が

ありますので、見てみましょう。

 

 出願人は、田中貴金属工業産総研の共願

で、出願は2014年の8月、公開日が2016年

4月7日、「早期に審査をおねげーしますだ」、

「よーし、わかった、一肌脱ごう」という

やり取りがあって(このようなやり取りが

あったかどうかは保証できませんので、

念のため)、登録は2016年4月の15日

特許第5916159号「金属パターンの形成

方法及び導電体」(特開2016-48601)と

いうものです。

 

 回路基板の製造には、温度をかける必要が

あるわけなんですが、この発明は以下の

ようなものなんです。

 

【課題】

樹脂等の基材上に金属パターンを形成する

方法について、高精細且つ強固な金属パタ

ーンを比較的低温で形成可能な方法を提案する。

 

【解決手段】

本発明は、基材上の一部又は全部の領域に

設定されたパターン形成部に金属パターンを

形成する方法において、前記基材は、少なくとも

前記パターン形成部を含む表面上にフッ素含有

樹脂層を備えるものであり、前記フッ素含有樹脂層

表面のパターン形成部に紫外線照射等の処理

により官能基を形成した後、第1の保護剤である

アミン化合物と、第2の保護剤である脂肪酸に

より保護された金属微粒子が溶媒に分散して

なる金属微粒子分散液を前記基材表面に塗布し、

前記金属微粒子を前記パターン形成部に固定

する工程を含むことを特徴とする金属パターンの

形成方法である。

 

 下は比較例の写真です。

 

f:id:oukajinsugawa:20160511155127j:plain

 

 回路基板作成(作製)技術についても、

いろいろあるんですね。

 

 さらに詳しくプリンテッドエレクトロ

ニクスについて知りたい方は、以下も

どうぞ。

 

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2016/pr20160420/pr20160420.html